亚利桑那州立大学（ASU）和Deca Technologies公司将领导一项名为SHIELD USA的1亿美元项目，旨在增强美国半导体封装能力。该项目是美国商务部资助的“芯片法案”国家先进封装制造计划（NAPMP）的首个项目，重点关注有机材料和基板，旨在提升美国在微电子领域的领导地位，并增强国家安全。

该项目的主要目标包括：

· 加速研发和商业部署：开发下一代材料和基板，并采用成熟的技术转移和许可模式，以增强美国制造能力。

· 加强国内供应链：开发和扩展成熟的工艺、材料和设备，为大规模生产半导体封装奠定坚实基础，增强国家安全和经济韧性。

· 扩大劳动力和研究能力：利用ASU在劳动力发展方面的专业知识，提供新的教育资源，包括量身定制的课程材料和培训项目，重点培养和再培训半导体技术领域的工人。

· 支持美国在半导体封装领域的领导地位：建立可持续的国内先进封装基础设施，确保美国半导体供应链的长期生存能力，并满足不断增长的全球需求。

SHIELD USA项目将利用Deca Technologies的成熟技术，例如M系列扇出晶圆级封装和自适应图案化技术，缩小特征尺寸，扩展芯片的异构集成。该项目还将探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这是一项目前在美国尚不存在的商业能力。  ASU的宏观技术工作室（MacroTechnology Works）将成为该项目的核心研究场所。

项目参与者包括AMD、IBM、NXP、Synopsys、Saras Micro Devices和Analog Devices等多家主要半导体公司，以及IBM和SkyWater Technology等国内封装制造商。  这些公司将提供重要的测试芯片，并支持技术的设计、仿真和测试。  该项目还将开展教育、培训和劳动力发展计划，为建立互联的代工厂，以及为未来多年的封装基板和材料研发和制造提供可持续的国内人才储备。